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IC-3C

IC-3C IR 热成像芯片

筛选条件:
分辨率:360*254 像元尺寸:17 删除全部

    IC-3C是基于先进的iMEMSIntegrated Micro Electro Mechanical System)平台设计的新一代低成本、小型化、低功耗、高性价比的非制冷型热成像传感器。

    IC-3C采用独有的FPA增像像素阵列 和 ROIC读出电路,通过SDIO接口实现寄存器和NUC等配置,采用CLCC陶瓷封装,解决散热的同时大大降低了整体功耗。

    采用此热成像传感器设计的整机,综合特性有了质的提升,满足低成本、小体积、高可靠、高性价比的应用需求,可应用于智能家居、安防、车载及小型化手持设备等领域。

    基本特性:

    参数

    单位

    指标

    探测器类型

     

    非制冷红外阵列传感器

    分辨率

     

    360*254

    像元尺寸

    μm

    17

    工作波段

    μm

    8~14

    灵敏度

    mk

    60@f1.0,300k50Hz

    典型响应率

    mV/K

    10

    有效帧率

    /

    Max.60 

    电源特性:

    参数

    单位

    指标

    输入电压

    V

    1.8/5(内部偏压基准)

    功耗

    mW

    120

    信号输出动态范围

    V

    05

    控制接口

     

    SDIO控制接口

    其他参数:

    参数

    单位

    指标

    封装类型

     

    CLCC陶瓷、高真空

    封装,内嵌高性能Getter

    外形尺寸W*H*D

    mm

    16×16×4.5

    数模混合工艺

    nm

    90180

    工作温度

    -4085

    存储温度

    -5090

    适用领域

    采用此热成像传感器设计的整机,综合特性有了质的提升,满足低成本、小体积、高可靠、高性价比的应用需求,可应用于智能家居、安防、车载及小型化手持设备等领域。

    应用实例

    资源

    名称:IC-3C IR热成像芯片数据页

    文件格式:PDF

    文件类型:数据页

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